我认为，可以把c031颗粒进行排列后，用低熔点、高临界温度、高电流载量，同时不具备反重力性态的金属超导材料进行缝隙填充。”
“c031的熔点在900摄氏度左右，相对还是比较高的，我查看过c009、c027等材料，熔点基本都在600到700摄氏度。”
“一阶铁元素的物理特性，拉高了其组成化合物的熔点数值。”
“利用熔点温差，就可以把符合要求的材料填充进去，只要对温度进行有效控制，制造上肯定没有技术难度。”
“填充材料不必具有反重力特性，只需要临界温度高、导电性能好就可以。”
“这样就能增大电流载量，从理论上来说，不会对c031颗粒状材料激发的反重力造成影响……”
应展明最开始作报告时，根本就没几个人在意，他们觉得一个年轻材料研究员，很难拿出什么可行方案。
可等说到一半的时候，每个人都变得认真起来，他们发现应展明说的没有任何问题，听一下就知道是个可行方案。
但是，为什么没有其他人想到呢？
不少人都皱住了眉头。
应展明所说的方案并不复杂，就是把颗粒进行排列以后，再利用一种符合条件的超导材料进行填充固定。
这种方案简单到动脑子就能想到。
关键是……
他们都没有想到！
当仔细回忆着自己的思考过程，好多人就知道了原因他们是被固有的实验框架影响到了。
反重力激发实验一直用的是同一种材料。
即便是想到两种材料相互结合，下意识也觉得应该是‘两种具有反重力性态的材料’，但两种反重力性态的材料放在一起，对于反重力激发的效果并不是一加一，更大的可能是一减一。
所以，他们根本就没有朝着‘其他材料填充’的方向去想。
王浩也是一样。
他想到‘非单一金属化合物材料’的情况，也只是觉得可以研究一下合金超导材料，而不是把两种超导材料放在一起。
现在应展明所提出的方案，是用一种不具备反重力特性的材料去填充颗粒状材料的缝隙。
这样填充材料就能固定颗粒，一起形成完整的导体材料，同时，因为不具备反
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